Galaxy S 5 Prime實機疑曝光 搭金屬邊框

【聯合新聞網/記者楊又肇/報導】

先前傳聞將推出進階款旗艦機種Galaxy S 5 Prime後,Phone Arena網站從相關消息來源取得疑似實機外觀,顯示此款新機或許確實將配置金屬邊框機身等規格。

(圖/擷自Phone Arena網站)

近期消息表示三星將可能因應LG推出年度旗艦機種LG G3,將接續推出進階款旗艦機種Galaxy S 5 Prime,Phone Arena網站也取得疑似實機外觀影像,顯示將如先前傳聞般搭載金屬邊框機身,同時也維持對應防水防塵與機身背後心律感應器等設計。

先前傳聞表示三星將在6月推出Galaxy S 5 Prime,可能配置2K顯示螢幕與Qualcomm Snapdragon 805處理器,並且配置3GB記憶體容量。不過,目前三星方面均未對此類傳聞回應。

除三星傳出可能推出進階款旗艦機種,HTC方面也傳出可能跟進推出進階款HTC One (M8) Prime,但同樣也並未獲得證實。至於LG方面雖然證實將在5月27日於全球同步發表LG G3,但並未確認是否如市場傳聞配置Snapdragon 805、2K顯示螢幕等規格。

(圖/擷自Phone Arena網站)
(圖/擷自Phone Arena網站)

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