iPhone將採三鏡頭 大立光等台廠預計受惠

外資德意志證券最新報告指出，蘋果將以三鏡頭取代ToF技術，大立光等台廠有機會受惠。 本報系資料庫

市場傳出，蘋果明年推出的iPhone可能採後置3D感測模組來呈現擴增實境（AR）影像，其中飛時測距（ToF）為主要感測技術。外資德意志證券最新報告指出，蘋果將以三鏡頭取代ToF技術，大立光等台廠有機會受惠。

德意志證券科技產業分析師呂家霖表示，2019年AR呈像成為iPhone主要規格的機率高，市場預測iPhone搭載採用ToF的後置3D感測模組，但根據該團隊訪查，不認為蘋果將採用ToF，反而會採用三鏡頭呈像，包括二顆相機鏡頭運用立體視覺技術，及一顆長焦距鏡頭進行變焦。

根據德意志訪查，蘋果手機相機模組供應鏈包括大立光、Sony、夏普、LG Innotek及阿爾卑斯電器（Alps）。當中，大立光主要供應相機鏡頭，有機會成為iPhone擴大採用三鏡頭受惠廠。

美林證券台灣區研究部主管鄭勝榮認為，明年iPhone 3D感測模組較可能採用ToF，但不排除升級為三鏡頭，強化變焦功能。

目前3D感測技術以ToF及結構光為兩大主流，呂家霖認為，還有第三種可能性，就是立體視覺。該技術與前二者差異，在於透過兩個或兩個以上的相機模組從不同角度對單一物體拍攝影像，進而以三角測量法來取得裝置端與物體的距離，具備省電、戶外長期運作等優勢，廣泛應用在3D相機、AR／VR裝置及機器人領域。

台積電打敗三星 獨吞蘋果訂單

全球半導體景氣持續攀升，且晶圓代工龍頭台積電上修全年資本支出至112美元歷史新高之際，全球半導體設備龍頭美商應材卻看淡本季營運。 路透

全球半導體景氣持續攀升，且晶圓代工龍頭台積電上修全年資本支出至112美元歷史新高之際，全球半導體設備龍頭美商應材卻看淡本季營運。業界認為，應材展望淡，應與三星搶食蘋果新世代A12處理器再度遭到挫敗，影響應材出貨有關。

應材是全球半導體設備龍頭，也是觀察半導體景氣指標廠。應材執行長狄克森（Gary Dickerson）表示，本季銷售情況不佳，主因智慧手機銷售不如預期，尤其是高階機型，半導體和顯示器供應商也調整產能規畫。

法人認為，雖然應材僅提及高階手機端客戶調整，影響設備交貨，但似乎透露原本極力想瓜分蘋果新世代處理器訂單的三星半導體事業部門，搶單計畫再落空。

台積電表示，今年資本支出仍由原預估的105億到110億美元，增為115億至120億美元，上修幅度接近一成，並未改變。

台積電表示，上修資本支出主因必須支付7奈米強化版製程關鍵微影設備極紫外光（EUV）預付款，並擴大光罩產能。

業界分析，台積電以7奈米製程為蘋果生產A12處理器，因而上修資本支出，也說明應材遭到客戶訂單出貨遞延，並不是來自台積電，而是其他大廠。市場推出應是三星搶食蘋果新世代A12處理器再度遭到挫敗。

稍早三星信誓旦旦已在7奈米拿到一部分蘋果新世代處理器訂單，但從台積電增購設備、應材卻下修本季展望等跡象研判，三星搶食蘋果計畫再度落空。

稍早美中貿易大戰，市場即點名美方可能藉由應材在全球半導體設備優勢，阻擋中國發展半導體產業腳步。儘管應材出面澄清未接到美方任何指示，加上公司本季展望淡，引起市場不安，應材股價隨之滑落，近一個月股價衝上55.97美元後，一度失守50美元大關，波段跌幅逾一成，上周五收盤價為50.85美元。

(轉貼UDN)