低階iPhone要來了？傳採塑膠外殼 螢幕擴大 今年下半推出

《華爾街日報》周一 (8 日) 引述知情人士報導，蘋果公司 (Apple)(AAPL-US) 正在規劃一款低階版的旗艦智慧手機 iPhone，準備今年稍晚推出。台灣《電子時報 (Digitimes)》同日也引述供應鏈消息指稱，蘋果將在今年下半推出低階 iPhone，主攻中國及其他新興市場國家。

《華爾街日報》指出，低價 iPhone 外觀可能與標準 iPhone 類似，但機身採用較便宜的材質。其中一個可能性，是將外殼由現有 iPhone 5 的鋁製材質改為 PC (聚碳酸酯) 塑膠。其他許多零件則可能維持不變，或從舊版 iPhone 回收。

《電子時報》則報導，部分消息人士聲稱已見過低價版 iPhone 的樣本，並指螢幕尺寸擴大，滿足市場上高階款智慧手機的 5 吋大螢幕趨勢。此外，據稱低階 iPhone 外觀也採用全新不同設計。

知情人士並稱，高通 (Qualcomm)(QCOM-US) 近期推出最新系列 Snapdragon 晶片組，包括適用於低階及中階智慧手機的雙核心 MSM8960 晶片及四核心 APQ8064 晶片，可能為蘋果推出低價 iPhone 鋪路。

《華爾街日報》引述消息人士報導，蘋果至少從 2009 年就考慮推出低價版 iPhone，目的為了搜刮市占，並吸引消費者購買蘋果手機。蘋果甚至在 2010 年中推出 iPhone 4 之前，便已研發出低價版 iPhone 的設計，與當時的 iPhone 非常類似，但背蓋與側邊採用較便宜的材質。

《電子時報》則稱，蘋果 7.9 吋平板 iPad mini 銷售躍增，尤其在中國及其他新興市場，可能是蘋果準備推出低階版 iPhone 的動力來源。另有消息人士稱，蘋果也計畫與中國最大電訊商中國移動 (0941-HK) 合作，推出支援中國 3G 無線通訊技術 TD-SCDMA 的 iPhone，以擴大在中國市場滲透率。

轉貼自 鉅亨網新聞