close

Galaxy S 5 Prime實機疑曝光 搭金屬邊框

【聯合新聞網／記者楊又肇／報導】

先前傳聞將推出進階款旗艦機種Galaxy S 5 Prime後，Phone Arena網站從相關消息來源取得疑似實機外觀，顯示此款新機或許確實將配置金屬邊框機身等規格。

(圖／擷自Phone Arena網站)

近期消息表示三星將可能因應LG推出年度旗艦機種LG G3，將接續推出進階款旗艦機種Galaxy S 5 Prime，Phone Arena網站也取得疑似實機外觀影像，顯示將如先前傳聞般搭載金屬邊框機身，同時也維持對應防水防塵與機身背後心律感應器等設計。

先前傳聞表示三星將在6月推出Galaxy S 5 Prime，可能配置2K顯示螢幕與Qualcomm Snapdragon 805處理器，並且配置3GB記憶體容量。不過，目前三星方面均未對此類傳聞回應。

除三星傳出可能推出進階款旗艦機種，HTC方面也傳出可能跟進推出進階款HTC One (M8) Prime，但同樣也並未獲得證實。至於LG方面雖然證實將在5月27日於全球同步發表LG G3，但並未確認是否如市場傳聞配置Snapdragon 805、2K顯示螢幕等規格。

(圖／擷自Phone Arena網站)
(圖／擷自Phone Arena網站)

全文網址: Galaxy S 5 Prime實機疑曝光 搭金屬邊框 | 三星新機動態 | 通訊世界 | udn數位資訊 http://mag.udn.com/mag/digital/storypage.jsp?f_ART_ID=514398#ixzz327l825DM
Power By udn.com
 

138985985343  

arrow
arrow
    文章標籤
    Galaxy S 5 Prime實機疑曝光 Galaxy S 5 Prime規格 旗艦機種Galaxy S 5 Prime 三星Galaxy S 5 Prime 大台手續費 小台手續費 期貨開戶
    全站熱搜
    創作者介紹
    創作者 元富期貨-林靜怡 的頭像
    元富期貨-林靜怡

    元富期貨~林靜怡0926-162-793 期貨手續費 選擇權手續費 國外海外期貨手續費

    元富期貨-林靜怡 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

    E-mail轉寄